专利名称：防止翘曲的电路基板及使用它的封装专利类型：发明专利发明人：李大虎
申请号：CN200710161960.6申请日：20070927公开号：CN101154645A公开日：20080402
摘要：本发明提供一种电路基板。在一实施例中，电路基板包括基板和设置于该基板上的防翘曲图案。该防翘曲图案包括在该基板的第一角部的第一图案和在该基板的第二角部的第二图案。该第一角部和该第二角部彼此相邻地设置。相对于该基板，该第一图案的总体取向不同于该第二图案的总体取向。半导体封装的翘曲可通过切断电路基板角部的应力线而显著减小。提供防翘曲图案的各种配置和取向以有效阻挡电路基板角部的应力集中。
申请人：三星电子株式会社
地址：韩国京畿道
国籍：KR
代理机构：北京市柳沈律师事务所
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