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半导体三极管内部绝缘型TO-220框架烧结夹具[实用新型专利]

来源：六九路网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：半导体三极管内部绝缘型TO-220框架烧结夹具专利类型：实用新型专利

发明人：姚正辉,张华洪,黄振忠,黄楚雄,李彬申请号：CN201120159757.7申请日：20110518公开号：CN202196764U公开日：20120418

摘要：本实用新型涉及半导体电子器件封装技术，尤其是涉及半导体三极管内部绝缘型TO-220框架烧结夹具。该夹具包括有一不锈钢材质的底座，底座上设有可供三极管的散热板、陶瓷片、载芯板、高温焊片进行组装的烧结区，以及设有相应的定位针；定位规活动组装于底座上，定位规具有用于定位陶瓷片的齿口；压条压在放置好的载芯板上，数夹具支架安装在底座上，提供外力施加在压条上。本实用新型以不锈钢材质制作底座，导热系数高，高温迅速受热，低温快速冷却；热膨胀系数小，可承受加热和冷却作用而引起的热应力；结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，定位准确，维护检修十分方便，大大提高了夹具的运行率和可操作性。

申请人：汕头华汕电子器件有限公司

地址：515041 广东省汕头市金平区兴业路27号

国籍：CN

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