专利名称：用于低介电常数材料的有机组合物专利类型：发明专利
发明人：C·-E·李,R·泽雷宾,N·斯雷曼,A·格雷汉,A·纳曼,J·G·斯
科尼亚,K·劳,P·G·阿彭,B·科罗勒夫,N·伊瓦莫托
申请号：CN03805938.X申请日：20030114公开号：CN1643669A公开日：20050720
摘要：本发明提供了一种组合物，所述组合物包括：(a)介电材料；和(b)成孔剂，所述成孔剂包括至少两个稠合芳环，其中所述稠合芳环上各自具有至少一个烷基取代基且在相邻芳环上的至少两个烷基取代基间存在键。优选所述介电材料为一种包含以下组分的组合物：(a)热固性组分，所述组分包括：(1)任选的下式I的单体和(2)至少一种下式II的低聚物或聚合物，其中Q、G、h、i、j和w如下定义；和(b)成孔剂。优选所述成孔剂选自未官能化的聚苊均聚物、官能化的聚苊均聚物、聚苊共聚物、聚降冰片烯、聚己内酯、聚(2－乙烯基萘)、乙烯基蒽、聚苯乙烯、聚苯乙烯衍生物、聚硅氧烷、聚酯、聚醚、聚丙烯酸酯、脂族聚碳酸酯、聚砜、聚交酯和它们的共混物。本发明组合物特别可用作微型芯片、多片组件、层压线路板或印刷插线板的介电基体材料。
申请人：霍尼韦尔国际公司
地址：美国新泽西州
国籍：US
代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
代理人：段晓玲
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