专利名称：高出光LED芯片的封装结构专利类型：实用新型专利发明人：刘兴华
申请号：CN201520219507.6申请日：20150413公开号：CN204577463U公开日：20150819
摘要：本实用新型公开了一种高出光LED芯片的封装结构，包括高出光LED芯片及基板，基板包括碗杯及通孔，通孔内填充有导电材料，碗杯内及与通孔之间的基板上设置有导电层；高出光LED芯片包括正电极及负电极、由上至下依次设置的透明导电层、第一透光层、发光层、第二透光层、反射层及衬底，透明导电层包括基部及沿竖直方向设置在基部下部的正电极，各层沿竖直方向设置有通道，通道的内壁面与正电极的外壁面之间有间隙，正电极插接在通道内并穿过通道，负电极设置在衬底下部；高出光LED芯片设置在碗杯内，导电层与高出光LED芯片正电极及负电极电连接。本实用新型克服了电极造成的遮光现象，使出光量及出光效率进一步提升。
申请人：厦门市晶田电子有限公司
地址：361000 福建省厦门市集美区天安路106-110号B栋6楼
国籍：CN
代理机构：深圳市博锐专利事务所
代理人：张明
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