一种集成的无功补偿装置结构[实用新型专利]

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专利名称：一种集成的无功补偿装置结构专利类型：实用新型专利发明人：王长敬,赵彦斌,肖草营申请号：CN201920486253.2申请日：20190411公开号：CN209516636U公开日：20191018

摘要：本实用新型公开了一种集成的无功补偿装置结构，包括上壳、下壳、连接装置、固定架、底座、取样电流接线座、断路器、过零投切装置、自动补偿器、并联电容器、避雷器和温度传感器，所述下壳的下端外表面通过螺栓与底座的上端外表面固定连接，所述固定架位于上壳和下壳内部。本实用新型所述的一种集成的无功补偿装置结构，首先，能够便于人们拆卸和安装在电子器件，方便人们更换和维护设备，并且从无功补偿装置的内部向两边散热，提高了装置的散热效果，而且采用密封结构，减少灰尘，最后，还能够方便人们拆卸装置的壳体，从而便于人们维修装置，而且能够降低外界震动和设备本身震动对电子器件的影响，带来更好的使用前景。

申请人：正洋电子(天津)有限公司

地址：301700 天津市滨海新区经济技术开发区逸仙科学工业园翠鸣道16号B座西-1

国籍：CN

代理机构：长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：左祝安

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