SMT车间生产工艺流程图

SMT车间生产工艺流程图

Prepared on 22 November 2020

品质 服务 价值

工艺流程 SMT车间工艺生产流程图

责任部门 参考文件 管制重点 管制方法 备注 NG 供应商供料 OK OK 来料检验 NG OK NG 物料入库 OK NG OK SMT领料，发入车 PCBQ锡膏印刷 品质部 生产部SMT 生产部NG 清洗干净 SMT 生产部SMT 工程调校 生产部SMT 手工调校 生产部SMT 补 焊 生产工程 生产部SMT 品质部门 生产部SMT 生产部/仓库 印刷检查 元件贴装 来料检验标准 物料套料单 锡膏管控规范 搅拌机操作说明 手动印刷机操作说明 锡膏印刷质量管控 松下机器操作指导书 JUK机器操作指导书 《IPC-A-610C》 SMT回流焊温度参数设定 回流焊操作说明 《IPC-A-610C》 《IPC-A-610C》 GB/T2828《计数抽样检验程序》 《按接收质量限AQL》 防静电包装 半成品入库流程 炉前检查 回流焊接 1.按照IQC检验标准；AQL CR:0 MA:0.4 MI:对产品包装/外观/尺寸/规格/性能/安全/试装/其它方面进行检验。 2.物料不合格时开出IQC不合格追踪单反馈供应商。 备料员将生产材料备于生产线并通知上料员准备上料 1.钢板料与PCB料号是否一致。 2.锡膏与红胶是否在管控目标内。 3.钢板擦拭记录及品质状况。 1.是否有短路、少锡、无锡、锡尖等现象。 2.锡膏板是否在一个小时内贴装完毕。 1.对照工单核对机器程序进行贴片生产。 2.对换之物料进行记录。 1.对机器贴片之不良作统计，并记录反馈于技术员。 2.对机器停机时应监督统计。 新机种过炉时需要对炉子进行测试并打印炉温曲线 对PCBA外观进行检验并进行SPC统计 产品是否合格 每箱数量/机种/规格要与现品票一致 每箱数量/机种/规格要与现品票一致 领料单 物料发放记录 钢网领用记录表 锡膏使用控制表 钢网清洗记录表 印刷检查记录表 飞达保养记录表 贴片机保养、点检表 贴片QC报表 回流参数记录表 回流焊温度点检表 拖焊QC日报表 维修日报表 QA抽检报表 IPQC巡检测记录表 入库单 炉后检验 QA抽检 包装 入库 制作： 审核： 批准：