SMT生产管理之规程控制

SMT生产管理之流程控制

1Purpose目的

为建立控制表面贴装(SMT)车间之生产运作，以确保生产中在制品的品

质及生产效率。 2Application范围

适用于XXX公司制造厂内SMT车间的生产管理.生产操作等生产过程：自

物料投入生产开始至产品产出，完成移交为止，包括整个阶段的生产及工艺控制。

3Definition定义 3.1SMT是“SurfaceMountTechnology”表面贴装的首字母缩略词，指在印刷线路板(PCB)上贴装并焊接片状电子元件的生产工艺。 3.2首件：生产中因生产产品换型号，生产材料变更，必须进行工程更改(ECO)

或因贴片机重大维修後重新开机，重新开始生产后产出的第一块拼板产品。 3.3自主检查：生产操作员于生产开始时或生产过程中依照[操作指示]的进行检查或测量所生产的产品是否符合要求。 3.4巡检：IPQA负责对生产中的产品外观或功能进行巡回检查，以防止操作员

疏忽，以确保生产产品品质。

3.5在生产中,每道环节所积累的印刷线路板的等待时间不可超出20分钟，如

果所生产的数量超出所规定的数量,必须停止该工序并找出其原因，改善後

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方可继续生产。 4Responsibility职责

4.1MPC

负责制定生产部SMT车间生产排期，并负责了解物料状况和生产进度，并及时反映产品要求。 4.2生产部SMT车间 4.2.1SMT主管﹑科文 负责整个生产的运作过程，并从相关部门获取相关的资料﹑资讯安排相关人员﹑物料等资源,从而保证产品从开始生产至完成整个生产过程的效率和质量。并负责协调各工序进程，确保生产作业按计划﹑品质目标﹑高效进行。 4.2.2SMT组长 负责指导及监督员工按指定[操作指示]作业，以达到工艺.品质要求之目标。 4.2.3物料员 4.2.3.1负责提供生产部SMT车间所需的物料和辅助材料，以满足生产需要。 4.2.3.2及时反映物料状况并管控生产中的使用物料。 4.2.3.3负责将生产部SMT车间的合格产品移交给COB﹑货仓或其他部门。 4.3品质部 4.3.1IPQC 负责生产过程中的巡回检查，并及时所发现的问题，通知生产部SMT车间﹑PIE等相关部门，以使产品品质得到及时控制与改善。 4.3.2QA 负责抽检，以确保产品质量。 4.4PIE

4.4.1负责提供生产中所需的工具﹑夹具等辅助生产工具，并负责设备﹑仪器

维修以及生产中异常情况.异常问题的解决。

4.4.2负责做好设备保养及维护工作，并执行预防性维修工作与计划。以延长

设备使用寿命，减少故障影响及造成的生产损失。

5QualificationorTraining资历或训练

5.1所有SMT科员工必须经过培训，并考核合格后才可上岗操作。

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5.2修理.焊接等操作员工必须经过培训，必须具备品质要求之技能及知识。 6Procedure程序 6.1物料准备与控制

6.1.1物料员根据MPC发出的生产排期，结合本部门的生产状况，按[套料单

PickingList]提前一至二天收料。

6.1.2对于物料，物料员根据货仓的套料发料单收取物料。必须点数并确认物

料符合其规格标准。并记录於清单内。

6.1.3如发现来料不良，则开单退回货仓。 6.1.4领取之物料在生产车间内应以适当之储存﹑隔离﹑搬运及防护以维护其适用性，如锡膏应按[操作指示]保持其储存温度﹑寿命与时效。 6.1.5物料员根据生产线发出的[生产通知单]备好套料发给生产线，并把所发数量记录於清单内。 6.1.6物料员把合格产品送至COB部﹑货仓或相关部门，并记录于[SMTCOB移交单]。 6.2生产准备 6.2.1组长按各型号产品之SMT生产样板及[工程更改通知书ECO]及[工程通告EN]之要求，验核及准备好设备﹑工具﹑夹具﹑[操作指示]及物料等。 6.2.2组长将生产物料投入生产线，保留适当之识别标志，以确保物料之品质状态及可追溯性。 6.3生产首件制作 6.3.1按照MPC的生产按排在规定的日期内开始生产。 6.3.2生产前，SMT科文﹑组长以<生产通知>通知物料员﹑PIE﹑QA等相关人员。 6.3.3PIE技术人员根据<生产通知>生产出首件，SMT组长﹑品质部QC﹑PIE等

相关人员依据此型号产品之SMT生产样板﹑[工程更改通知书ECO]﹑[工程通告EN]及[操作指示]，对首件进行外观或功能确认。 6.3.4生产出的首件不正常时，把具体情况记录于<首件生产报告>内，找出和

分析其异常原因，并重新调整贴片机程序以及生产线，直至生产出合格的首件为止。

6.3.5生产出的首件合格後，由SMT组长﹑品质部QC﹑PIE技术人员签名确认

合格。同时签订样板卡，供生产和检验使用。

6.4锡膏印刷

按照[印刷操作指示]进行作业，并进行自主检查，发现异常通知PIE技术员进行调整。

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6.5贴片机生产运作

贴片机操作员依据PIE的[贴片机操作指示]上的内容，对贴片机之供料器进行换料，并填妥[贴片机换料记录]，再交由组长检查并签名。换料完成后，通知QC进行检查。经QC签名并判定为合格后，方可开机进行生产；如判定为不合格，则重新换料，直至合格止。该工序的换料控制是防止错误的关键。 6.6在制品处理

生产线操作员将经QC﹑QA检查合格后的SMT制品按照相关的包装[操作指示]进行包装装箱，并填妥及标贴[物料/在制品存放/装箱标签]，存放于合格品区由物料员将合格产品移交给COB﹑货仓或其他部门。 6.7品质控制 6.7.1SMT制程中的品质控制按[在制品检验程序]执行。按照品质及外观检查的[操作指示]，对生产出的该型号产品的外观或功能进行检查，以确认生产出的该型号产品的产品质量达到要求，并把品质情况记录于[QC报告]。 6.7.2QA抽查 按照MIL-STD105D﹑[标准样品]进行检查，并把品质情况记录于[SMTQA报告]。 6.8生产流程图

生产首件制作 6.9不合格品处理 6.9.1标贴品质状态标签，将不合格品与合格品分开隔离存放，直到负责人员首件确认 作出适当处理为止，以防止进一步误用。 6.9.2最后检测出的不合格品处理 6.10生产完毕之处理 锡膏印刷 PCB贴片 6.10.1对于所用之设备，须关闭电源。对于所用之工具﹑夹具等，须整理归放于指定地点。 回流焊 6.10.2流程中不同状态的物料，归类后存放于指定地点。 品质及外观检查 贴片后包装 精心整理

6.10.3收拾工位，保持工位的整洁。

6.10.4各工序的[操作指示]、样板等，由组长负责妥善保存。