专利名称:一种半固化片及包括其的印刷电路板以及终端设备专利类型:实用新型专利发明人:吴志毅,陈俊玮申请号:CN201921309047.0申请日:20190813公开号:CN2107291U公开日:20200609
摘要:本实用新型公开了一种半固化片、包括其的印刷电路板以及终端设备,主要解决现有技术中片式多层陶瓷电容的压电效应所导致的噪声啸叫问题。本实用新型的技术方案,包括:一种通过纤维材料制备,且具有共振吸音结构的半固化片;可选地,所述共振吸音结构采用的是多孔式吸音结构,所述半固化片上设置有多个穿孔;可选地,所述共振吸音结构采用的是波浪形吸音结构,所述半固化片通过塑形,呈现波浪形。当噪声进入半固化片的共振吸音结构时,藉由纤维和空气的摩擦,让声波振动能量转换成热能而抵消,进而达到吸音的效果。采用本实用新型的半固化片制备的印刷电路板以及终端设备可以有效地抑制噪声啸叫问题。
申请人:合肥联宝信息技术有限公司
地址:230601 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦4楼418号
国籍:CN
代理机构:北京金信知识产权代理有限公司
代理人:佛新瑜
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