硅片插片机[实用新型专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：硅片插片机专利类型：实用新型专利发明人：邱文良

申请号：CN201520107801.8申请日：20150213公开号：CN204375784U公开日：20150603

摘要：硅片插片机，包括空载硅片承载盒输送带、负载硅片承载盒输送带和硅片供片装置，所述硅片供片装置包括硅片分片机构、硅片输送机构和硅片位置校正装置。所述硅片输送机构包括至少一个第三输送带和至少一个第四输送带。所述硅片分片机构的第二输送带与所述硅片输送机构对接；所述硅片输送机构的两侧设有硅片位置校正装置；所述空载硅片承载盒输送带和负载硅片承载盒输送带平行且间隔设置，所述硅片供片装置设于所述空载硅片承载盒输送带和负载硅片承载盒输送带之间。本实用新型的结构包括空载硅片承载盒输送带、负载硅片承载盒输送带和硅片供片装置，三者组合实现硅片自动化装硅片承载盒过程，具有生产效率高的优点。

申请人：苏州博阳能源设备有限公司

地址：215000 江苏省苏州市吴中区旺吴路28号

国籍：CN

代理机构：苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)

代理人：王华

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