专利名称：一种封装结构专利类型：发明专利
发明人：王留宝,殷志珍,吴涵,丁朋申请号：CN201911374656.9申请日：20191227公开号：CN1111216A公开日：20200508
摘要：本发明公开了一种封装结构，包括基底和与基底密封连接的壳体，壳体包括温度调节装置和用于控制温度调节装置的温度控制器，封装结构还包括，设于壳体外侧的第一隔温层。本发明的封装结构能够减小外界环境对于封装结构内部温度的影响，而且封装结构还能自身调节内部的温度，从而使设于封装结构内的对于温度变化比较敏感的电子器件能够保持正常的工作状态。
申请人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
地址：215123 江苏省苏州市苏州工业园区若水路398号
国籍：CN
代理机构：深圳市铭粤知识产权代理有限公司
代理人：孙伟峰
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