专利名称：一种柔性电路板及其制作方法专利类型：发明专利发明人：吴贵华
申请号：CN202011100161.X申请日：20201015公开号：CN112291917A公开日：20210129
摘要：本发明涉及一种柔性电路板及其制作方法。该柔性电路板包括柔性基材1，所述柔性基材1上由下至上依次形成有：过渡层2；光学增透层3；光学增透层4；保护过渡层5；过渡层6；种子层7；铜层8和保护层9。制作方法包括(1)镀层的步骤和(2)刻蚀电路的步骤。本发明在柔性基材1与导电的铜层8之间引入过渡层、保护层和种子层，提高基材与导电铜之间的附着力，从而实现可以在基材表面电镀20‑30um厚的铜箔，焊盘拉拔力可以达到1N以上。本发明引入了光学增透层3和光学增透层4，两者构成了光学增透结构，提高电路板的可见光透过率，可以将透过率的损失值降低到5％以内。
申请人：深圳市顺华智显技术有限公司
地址：518000 广东省深圳市南山区桃源街道平山社区平山一路北桑泰丹华园二期4-09D
国籍：CN
代理机构：北京格允知识产权代理有限公司
代理人：段娜娜
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