一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜及其制造工艺[发明专利]

来源：六九路网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜及其制造

工艺

专利类型：发明专利

发明人：董青山,高小君,鲁锦凌,须田健作申请号：CN201410774033.1申请日：20141216公开号：CN104527170A公开日：20150422

摘要：本发明公开了一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜及其制造工艺，包括：耐热层压保护薄膜层以及涂布于其上的导电胶膜层。有益之处在于：本发明的导电胶膜具有良好的导通性能，导通电阻在100毫欧姆以下，能够将电荷从印刷线路板顺利导通至金属补强钢片的位置，整个导电胶膜具有极高的柔韧性，同时对金属具有极强的粘着力，满足钢片补强的使用要求；而且，制造工艺过程简单易实现，具有良好的工业推广前景。

申请人：苏州城邦达力材料科技有限公司

地址：215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇迎宾西路南侧

国籍：CN

代理机构：南京纵横知识产权代理有限公司

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