专利名称:滚动直线导轨副静刚度实验平台专利类型:实用新型专利
发明人:王立平,关立文,刘悦,吕亚楠申请号:CN200720103998.3申请日:20070328公开号:CN201037803Y公开日:20080319
摘要:本实用新型公开了属于机械制造技术领域的一种滚动直线导轨副静刚度实验平台,该平台包括安装在基座上的垫铁和龙门框架,安装在垫铁上的滚动直线导轨,直线导轨上安装滑块,滑块上安装滑座,在基座固定千分表,加载螺栓安装在力传感器上。该平台可用于测量滚动直线导轨副的静刚度。利用加载螺栓对滑座施加载荷,载荷大小可通过力传感器外接数显设备读出,滑座的变形位移可通过千分表读出,由此得到直线导轨副的静刚度。该平台为分析相关机床的整机静刚度打下了基础,帮助设计者在设计阶段了解和改进整机静刚度,节省机床的开发成本,增强企业竞争力,而且该平台易于搭建,具有很强的适应性。
申请人:清华大学
地址:100084 北京市100084-82信箱
国籍:CN
代理机构:北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人:李光松
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