KH-QM-04-2010外购元器件检验规程(二)集成电路

集成电路模块 KH-QM-04-2010

1、 范围：

本规程规定了外购集成电路模块检验的依据、抽样、要求与试验方法、质量判定、合格率计算及质量问题处理。

本规程适用于各种集成电路模块的验收。 2、 规范性引用文件：

下列文件中的条款，通过在本规程中的引用而成为本规程的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误内容）或修订版均不适用于本规程，然而，鼓励根据本规程达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规程。

GB/T2828-2003 计数检验抽样程序 第1部分 按接收质量限（AQL）检索的逐批检验

抽样计划

采购控制程序 不合格品控制程序 3、 检验依据：

a） 国家、行业和企业标准； b） 合同、技术协议。 4、 抽样：

按GB/T2828-2003的有关规定进行。 5、 检验要求和内容： 5.1 外观：

5.1.1 元器件引脚排列是否整齐，有无断裂、变形等，可焊性是否良好，表面有无破损，标识有无字迹不清，表面安装器件高度是否符合工艺要求。

5.1.2 厚膜器件焊接是否良好，有无错焊、漏焊、冷焊、虚焊，有极性的元器件有无焊反。 5.2 电参数：按技术条件协议的要求。 6、 试验方法：

6.1 外观用目测检验。

6.2 电参数按国家或行业标准规定进行试验。 6.3 功能采用自制专用测试工装或实际上机试验。 7、 质量判定：

5.1 合格品：交验的产品满足设计、工艺文件、技术协议（包括样件）要求的单个产品为合格品。 5.2 不合格品：交验的产品按设计、工艺文件要求判定，凡有下列情况之一者，算单个产品为不合格品。

5.2.1 电气性能指标有任意一项测试指标不合格者； 5.2.2 元件断脚，贴装器件有破裂一处者；

5.2.3 印制线路起翘严重，明显的错焊、漏焊、虚焊等有一处者； 5.2.4 贴装元器件损伤，无标识，或标识不清有一处者。 8、 合格率计算：

批合格率和项次合格率均以第一次交验的质量计算，交一批为一项。

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8.1 第一次交验的产品不合格率超过5﹪时，计本项次为不合格品，反之，若第一次交验的产品合格品数超过（等于）95﹪时，计本项次交验合格，或本批为合格品。 8.2 检验批的合格率（本次）计算：

D

检验批合格率（本次）≡（1－ ）×100﹪ N

上式中：D －检验批（本次）不合格品数； N －检验批（本次）总数。 9、 验收中质量问题的处理：

9.1 验收符合合格批要求的，供方对不合格品调换成合格品后，品保部重新进行检验，合格后计供部按《采购控制程序》4.7.1的规定办理入库手续。

9.2 凡交货验收批中，无论什么原因造成的，如果是成批的（即共性问题）质量问题，都必须全部退货（拒收）。

9.3 在交验产品中，因质量问题双方发生分歧应通过调查研究和科学验证，协商解决，必要时可由公司研发部裁决，未裁决之前不得作为合格品入库。

9.4 有轻缺陷而判定为不合格批的产品，因生产需要留用的，按《不合格品控制程序》办理让步接收手续。

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