电路板的制作方法[发明专利]

来源：六九路网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：电路板的制作方法专利类型：发明专利发明人：刘瑞武

申请号：CN200910307573.8申请日：20090923公开号：CN10202A公开日：20110420

摘要：一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一个导电基材；蚀刻去除部分导电基材，以使所述导电基材形成了包括一个具有相对的第一表面和第二表面的第一导电层以及多个自所述第一表面向外延伸的第一导电柱的结构；在所述第一导电层上形成一个第一绝缘层，所述第一绝缘层具有一个远离第一导电层的第三表面，并使所述多个第一导电柱从所述第一绝缘层的第三表面露出；在所述第一绝缘层上形成第二导电层；蚀刻去除部分第二导电层以及多个第一导电柱从第三表面露出的部分，以使所述多个第一导电柱与第三表面齐平；将所述第二导电层制成第二导电线路，并使得所述第二导电线路与所述第一导电层通过多个第一导电柱电连接。

申请人：富葵精密组件(深圳)有限公司,鸿胜科技股份有限公司

地址：518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼

国籍：CN

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