电路板的制作方法[发明专利]

来源：六九路网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：电路板的制作方法专利类型：发明专利发明人：杨树平,孔全伟,陈强申请号：CN2012100996.6申请日：20120402公开号：CN103369860A公开日：20131023

摘要：一种电路板的制作方法，其包括：提供至少两个电路板基板；提供电路板基材，每个所述电路板基材的一表面贴合有粘胶层，另一相对的表面贴合有承载片，每个所述电路板基材内至少包括第一贴合单元和第二贴合单元；对贴合有粘胶层及承载片的电路板基材进行冲型，沿着每个所述第一贴合单元和第二贴合单元的边缘在电路板基材及粘胶层中形成开口，使得每个第一贴合单元和每个第二贴合单元从电路板基材分离，但仍粘附在承载片上；提供第一治具和第二治具；将一个电路板基板及电路板基材定位于第一治具，所述粘胶层与电路板基板相接触；将第二治具置于第一治具上的电路板基板及电路板基材上并施加压力，得到一个贴合有配件的电路板基板。

申请人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司,臻鼎科技股份有限公司

地址：066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号

国籍：CN

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