专利名称：一种半导体芯片制造设备专利类型：实用新型专利发明人：不公告发明人申请号：CN202020956574.7申请日：20200531公开号：CN212391703U公开日：20210122
摘要：本实用新型公开了一种半导体芯片制造设备，包括外壳、支块和底座，所述外壳的底端四角均固接有支块，所述支块的底端固接有底座，所述外壳的内部顶端安装有喷液装置，所述外壳的底端内部安装有旋转装置，所述旋转装置的顶端安装有翻转构件。该半导体芯片制造设备，通过第一电机、第一伞型齿轮、第二伞型齿轮、竖杆和转盘的配合使用，达到了可以带动翻转构件旋转进行制造工作，通过支杆、转杆、下夹板、弹簧和上夹板的配合使用，达到了可以对需要加工的芯片进行夹紧翻转工作，通过支架、第二电机、第一皮带轮、皮带和第二皮带轮的配合使用，达到了可以对翻转构件提供动力，达到了可以多角度的进行芯片制造工作。
申请人：深圳市景森技术有限公司
地址：518116 广东省深圳市龙岗区园山街道龙岗大道8288号大运软件小镇8栋2楼202
国籍：CN
代理机构：北京众达德权知识产权代理有限公司
代理人：刘杰
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