专利名称：一种方便于焊接的封头专利类型：实用新型专利发明人：朱国栋
申请号：CN202020524269.0申请日：20200411公开号：CN212055815U公开日：20201201
摘要：本实用新型公开了一种方便于焊接的封头，包括封头本体，所述封头本体的底部设有环形状的收缩直边，所述收缩直边的环形腔内设有环形架，所述收缩直边和环形架上贯穿有多个限位销，所述限位销的外部设有弹簧和凸缘。本实用新型中，封头本体的底部设有环形状的收缩直边，收缩直边的内腔设有环形架，环形架和收缩直边上贯穿有多个限位销，在弹簧和凸缘的作用下，限位销与压力容器的内壁贴合，在橡胶套的作用下，增加了限位销与压力容器内壁之间的摩擦力，使得封头本体的固定更加牢固，可方便于工作人员对封头本体与压力容器之间的焊接，方便于工作人员的操作。
申请人：温州上上金属制品有限公司
地址：325024 浙江省温州市龙湾区中心工业区
国籍：CN
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