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热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和高频电路基板[发明专利]

来源：六九路网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和高

频电路基板

专利类型：发明专利发明人：黄天辉,林伟,游江申请号：CN2018111370.8申请日：20181229公开号：CN109705530A公开日：20190503

摘要：本发明提供了一种热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和高频电路基板，所述热固性组合物按重量份数包括如下组分：芳香族聚碳化二亚胺5‑15重量份；环氧树脂30‑70重量份；含羟基的聚膦酸酯和/或含羟基的膦酸酯‑碳酸酯共聚物5‑40重量份；其中，所述芳香族聚碳化二亚胺的熔点为100‑160℃。由本发明提供的热固性树脂组合物制备得到的预浸料、层压板以及高频电路基板具有较优异的介电性能、高耐热性能以及较低的吸水率和良好的加工性能，且阻燃能达到UL94 V‑0级。

申请人：广东生益科技股份有限公司

地址：523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

国籍：CN

代理机构：北京品源专利代理有限公司

代理人：巩克栋

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