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热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和高频电路基板[发明专利]

来源:六九路网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和高

频电路基板

专利类型:发明专利发明人:黄天辉,林伟,游江申请号:CN2018111370.8申请日:20181229公开号:CN109705530A公开日:20190503

摘要:本发明提供了一种热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和高频电路基板,所述热固性组合物按重量份数包括如下组分:芳香族聚碳化二亚胺5‑15重量份;环氧树脂30‑70重量份;含羟基的聚膦酸酯和/或含羟基的膦酸酯‑碳酸酯共聚物5‑40重量份;其中,所述芳香族聚碳化二亚胺的熔点为100‑160℃。由本发明提供的热固性树脂组合物制备得到的预浸料、层压板以及高频电路基板具有较优异的介电性能、高耐热性能以及较低的吸水率和良好的加工性能,且阻燃能达到UL94 V‑0级。

申请人:广东生益科技股份有限公司

地址:523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

国籍:CN

代理机构:北京品源专利代理有限公司

代理人:巩克栋

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