封装基板阻焊加工方法[发明专利]

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专利名称：封装基板阻焊加工方法专利类型：发明专利

发明人：刘成勇,李志东,谢添华申请号：CN201511030981.5申请日：20151230公开号：CN105636359A公开日：20160601

摘要：本发明涉及一种封装基板阻焊加工方法，封装基板设有第一表面和第二表面，该方法包括以下步骤：对封装基板进行阻焊前处理；在对第一表面进行阻焊丝印后；在对第二表面进行阻焊丝印；对第一表面和第二表面进行真空压膜；在对第一表面和第二表面进行滚涂。本方法采用阻焊丝印的方式先涂覆封装基板的表面和填充孔内油墨，再使用真空压膜机将丝印预固化时发生的孔口凹陷进行整平填塞，增加孔内油墨填充的致密性和饱满程度，再在滚涂线进行表面涂覆油墨，对孔进一步填充，使得产品经过预烘后，孔口基本无凹陷，减少孔口凹陷的目的，平整性好，满足产品表面的品质要求，成品率高。

申请人：广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广州市兴森电子有限公司

地址：510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号

国籍：CN

代理机构：广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人：刘培培

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