一种电子产品专用高粘耐高温压敏胶和制备及其保护膜[发明专利]

来源：六九路网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种电子产品专用高粘耐高温压敏胶和制备及其保

护膜

专利类型：发明专利发明人：黄金,李皓,黄瑞泉申请号：CN202011356050.5申请日：20201127公开号：CN112375516A公开日：20210219

摘要：本发明属于特种功能薄膜材料技术领域，公开了一种电子产品专用高粘耐高温压敏胶及其制备方法和应用，及基于其的保护膜。本发明的电子产品专用高粘耐高温压敏胶配方中包括含炔基高粘丙烯酸酯共聚物、含叠氮萘环型四官能环氧树脂及催化剂。含炔基高粘丙烯酸酯共聚物以耐高温含叠氮萘环型四官能环氧树脂为交联剂，通过采用“炔基‑叠氮”点击化学环加成交联体系，反应生成耐高温的1,4‑二取代‑1,2,3‑三氮唑交联点，从而获得具有高粘优异耐高温性的压敏胶，有效地解决了传统丙烯酸压敏胶耐高温性能不足的技术难题。同时，本发明的高粘耐高温压敏胶具有优良的排泡和贴合性能，耐温性能可高达230℃；基于其可获得高粘耐高温压敏保护膜，能应用于特定电子产品回流焊加工领域。

申请人：惠州市科域新材料科技有限公司

地址：516223 广东省惠州市惠阳区新圩镇东风村欠口猪家岭地段

国籍：CN

代理机构：广州市华学知识产权代理有限公司

代理人：梁睦宇

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