专利名称：一种影像传感器结构专利类型：实用新型专利发明人：李平
申请号：CN201320016896.3申请日：20130114公开号：CN203165886U公开日：20130828
摘要：本实用新型涉及影像传感器制造领域，具体涉及一种影像传感器结构。包括逻辑晶圆和器件晶圆,逻辑晶圆上设有有逻辑晶圆二氧化硅层,之上覆盖有逻辑晶圆顶层顶层金属,顶层金属上设有键合氧化物层,之上设有器件晶圆顶层金属，之上设有器件晶圆二氧化硅层,之上为器件晶圆,器件晶圆二氧化硅层上设有沟槽，沟槽底部为器件晶圆顶层金属，器件晶圆顶层金属上设有键合层深通孔，键合层深通孔底部为逻辑晶圆金属层，键合层深通孔与沟槽之中布满铜。在通过使原来的结构中三阶台阶变为二阶台阶，简化了结构致使减少了制作流程中的步骤，进而减少了生产成本，增加了器件晶圆顶层金属与开口中铜的接触面积增大，提高了导电效果，进而提高影像传感器的性能。
申请人：武汉新芯集成电路制造有限公司
地址：湖北省武汉市湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
国籍：CN
代理机构：北京轻创知识产权代理有限公司
代理人：杨立
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