专利名称:一种在硅衬底上生长锑化铟薄膜的方法专利类型:发明专利
发明人:李含冬,张忠阳,王志明,任武洋,李勇,龙城佳,周志华,
姬海宁,牛晓滨
申请号:CN201611202065.X申请日:20161223公开号:CN106702482A公开日:20170524
摘要:本发明公开了一种在硅衬底上生长锑化铟薄膜的方法,包括以下操作步骤:1)将(111)晶面取向硅衬底置于分子束外延系统中,衬底生长前高温去气,高温退火得到Si(111)‑(7×7)再构表面;2)Bi单晶超薄缓冲层生长;3)待步骤2)中生长出Bi缓冲层后,分别升高铟束流源与锑裂解束流源温度,开始InSb形核层的生长;4)待步骤3)InSb形核层生长后,开始InSb外延薄膜的生长,即得。本技术方案采用与InSb晶格相匹配的Bi超薄单晶层作为缓冲层,在Bi缓冲层表面上生长厚度为10nm的低温InSb形核层后,再适当提高生长温度进行InSb外延层的生长,就可获得高表面能平整度且单一In极性InSb单晶薄膜。
申请人:电子科技大学
地址:610000 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
国籍:CN
代理机构:成都行之专利代理事务所(普通合伙)
代理人:谭新民
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