专利名称：芯片卡模块和用于制造芯片卡模块的方法专利类型：发明专利
发明人：J.赫格尔,A.米勒-希佩尔,F.皮施纳,W.申德勒,P.施坦
普卡
申请号：CN201410243507.X申请日：20140604公开号：CN104218009A公开日：20141217
摘要：本发明涉及芯片卡模块和用于制造芯片卡模块的方法。用于放入在芯片卡内的芯片卡模块可以包括微芯片和用于通过读取设备接触该微芯片的接触场。所述微芯片可以被外罩包围，所述外罩可以完全地从所有侧包围所述微芯片。
申请人：英飞凌科技股份有限公司
地址：德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
国籍：DE
代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
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