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一种正温度系数热敏电阻及其制备方法[发明专利]

来源:六九路网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种正温度系数热敏电阻及其制备方法专利类型:发明专利

发明人:刘倩倩,陈炎,李晓芳,任茂林,朱淑丽申请号:CN200910109956.4申请日:20091029公开号:CN102054547A公开日:20110511

摘要:本发明提供了一种正温度系数热敏电阻,其包含二个金属箔片、芯材、第一偶联剂;芯材位于二个金属箔片之间,芯材的端面与金属箔片通过第一偶联剂连接;芯材包括高分子基体、导电填料和第二偶联剂。本发明还提供其制备方法,包括如下步骤:(1)预处理:将第一偶联剂溶于稀释剂中制成涂覆液,再将涂覆液分别涂覆于2个金属箔片的一面上,后干燥形成涂覆面;(2)热压:将2个金属箔片的涂覆面分别贴在芯材的两个端面上,然后热压;(3)后处理:在70~150℃的无氧环境下放置10~240min。本发明所提供的正温度系数热敏电阻,在多次电流的冲击下,电阻值变化不大,稳定性好;并且其室温电阻较低。

申请人:比亚迪股份有限公司

地址:518118 广东省深圳市龙岗区坪山镇横坪公路3001号

国籍:CN

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