耐高温聚酰亚胺胶粘剂的研究进展

Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ　ｏｆ　Ｈｉｇｈ　Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　Ｒｅｓｉｓｔａｎｔ　Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ　Ａｄｈｅｓｉｖｅｓ　

霍海涛孙宏杰莫松杨士勇范琳

中国科学院化学研究所高技术材料实验室，北京１００１９０

ＦＡＮ　ＬｉｎＨＵＯ　Ｈａｉ－ｔａｏＳＵＮ　Ｈｏｎｇ－ｊｉｅＭＯ　ＳｏｎｇＹＡＮＧ　Ｓｈｉ－ｙｏｎｇ

摘要：综述了近年来国内外耐高温聚酰亚胺胶粘剂的研究发展状况，对热塑性和热固性聚酰亚胺胶粘剂的化学结构与性能特点进行了分析和总结，并对耐高温聚酰亚胺胶粘剂的未来发展趋势进行了展望。

聚酰亚胺；胶粘剂；耐高温；粘接性能

Ａ

１００１－４３８１（２０１０）Ｓｕｐｐｌ１－０３５２－０４

万方数据万方数据３５３

３５４

万方数据万方数据＠＠［１］　　ＳＴＵＥＢＥＮ　ＫＣ．　Ａｄｈｅｓｉｖｅ　ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ：　ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｓ　ａｎｄ　ｔｒｅｎｄｓ．

　　　　　　　Ｎｅｗ　Ｙｏｒｋ：　Ｐｌｅｎｕｍ　ｐｒｅｓｓ，　１９８４：　４４５．

＠＠［２］　　ＨＥＲＧＥＮＲＯＴＨＥＲ　ＰＭ．　Ｔｈｅ　ｕｓｅ，　ｄｅｓｉｇｎ，　ｓｙｎｔｈｅｓｉｓ，　ａｎｄ　ｐｒｏｐ

　　　　　　　ｅｒｔｉｅｓ　ｏｆ　ｈｉｇｈ　ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ／ｈｉｇｈ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　ｐｏｌｙｍｅｒｓ：　ａｎ　ｏｖｅｒ

　　　　　　　ｖｉｅｗ．　Ｈｉｇｈ　Ｐｅｒｆｏｒｍ．　Ｐｏｌｙｍ．　，　２００３，１５（１）：３－４５．＠＠［３］丁孟贤．聚酰亚胺－化学、结构与性能的关系及材料．北京：科学

　　　　出版社，２００６：６４７－６７０．

＠＠［４］　　　ＳＴＣＬＡＩＲ　ＡＫ，　ＳＴＣＩＡＩＲ　ＴＬ．　　Ａ　ｍｕｌｔｉｐｕｒｐｏｓｅ　ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ　

　　　　　　　ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ．　Ｓａｍｐｅ　Ｑｕａｒｔｅｒｌｙ－Ｓｏｃｉｅｔｙ　ｆｏｒ　ｔｈｅ　Ａｄｖａｎｃｅｍｅｎｔ　ｏｆ　Ｍａ

　　　　　　　ｔｅｒｉａｌ　ａｎｄ　Ｐｒｏｃｅｓｓ　Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，　１９８１，１３（１）　：２０－２５．

＠＠［５］　　　ＳＴＣＬＡＩＲ　ＴＬ，　ＹＡＭＡＫＩ　ＤＡ．　Ａ　ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ　ｐｏｌｙｉｍｉｄｅｓｕｌ

　　　　　　　ｆｏｎｅ．　ＮＡＳＡ，　１９８２；Ｒｅｐｏｒｔ　ＴＭ－１９８２－８４５７４．

＠＠［６］　　ＰＲＯＧＡＲ　ＤＪ．　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　ｓｔｕｄｙ　ｏｆ　ａ　ｈｉｇｈ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　ａｄｈｅｓｉｖｅ．

　　　　　　　Ｉｎｔ　Ｊ　Ａｄｈｅｓ　Ａｄｈｅｓ，　１９８４，４（２）：７９－８６．

＠＠［７］　　ＳＴ．　ＣＬＡＩＲ　ＴＬ，　ＰＲＯＧＡＲ　ＤＪ．　Ａ　ｎｏｖｅｌ　ａｄｄｉｔｉｏｎ　ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ　ａｄｈｅ

　　　　　　　ｓｉｖｅ．　ＮＡＳＡ，　１９８１　；Ｒｅｐｏｒｔ　ＴＭ－１９８１－８１９７６．

＠＠［８］　　ＯＧＬＩＡＲＵＳＯ　ＭＡ，　ＲＯＭＡＮＥＬＬＩ　ＭＧ，　ＢＥＣＫＥＲ　ＥＩ．　Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ　

　　　　　　　ｏｆ　ｃｙｃｌｏｐｅｎｔａｄｉｅｎｏｎｅｓ．　Ｃｈｅｍ．　Ｒｅｖ．，　１９６５，　６５（３）：２６１－３６７．

＠＠［９］　　ＢＩＬＯＷ　Ｎ，　ＬＡＮＤＩＳ　Ａ　Ｌ，　ＢＯＳＣＨＡＮ　Ｒ　Ｈ，　ＦＡＳＯＬＤ　Ｊ　Ｇ．　Ａ

　　　　　　　ｃｅｔｙｌｅｎｅ－ｓｕｂｓｔｉｔｕｔｅｄ　ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ　ａｄｈｅｓｉｖｅｓ．　ＳＡＭＰＥ　Ｊ．　，　１９８２，　１８

　　　　　　　（１）：８－１５．

＠＠［１０］　　ＫＵＨＢＡＮＤＥＲ　ＲＪ，　ＡＰＯＮＹＩ　ＴＪ．　Ｔｈｅｒｍｉｄ　６００　ａｄｈｅｓｉｖｅ　ｆｏｒｍｕ

　　　　　　　　ｌａｔｉｏｎ　ｓｔｕｄｉｅｓ．　ｌｌｔｈ　Ｎａｔ．　ＳＡＭＰＥ　Ｔｅｃｈ．　Ｃｏｎｆ．　，　１９７９，１１　：２９５－

　　　　　　　　３０８．

＠＠［１１］　　ＣＯＮＮＥＬＬ　ＪＷ，　ＳＭＩＴＨ　ＪＧ，　ＨＥＲＧＥＮＲＯＴＨＥＲ　ＰＭ．　Ｉｍｉｄｅ　

　　　　　　　　ｏｌｉｇｏｍｅｒｓ　ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ　ｐｅｎｄｅｎｔ　ａｎｄ　ｔｅｒｍｉｎａｌ　ｐｈｅｎｙｌｅｔｈｙｎｙｌ　ｇｒｏｕｐｓ

　　　　　　　　Ⅱ．　Ｈｉｇｈ　Ｐｅｒｆｏｒｍ　Ｐｏｌｙｍ，　１９９８，１０（３）　．２７３－２８３．＠＠［１２］　　ＨＥＲＧＥＮＲＯＴＨＥＲ　ＰＭ，　ＣＯＮＮＥＬＬ　ＪＷ，　ＳＭＩＴＨ　ＪＧ．　Ｐｈｅｎｙｌ

　　　　　　　　ｅｔｈｙｎｙｌ　ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ　ｉｍｉｄｅ　ｏｌｉｇｏｍｅｒｓ．　　Ｐｏｌｙｍｅｒ，　２０００，　４１　（１３）　：

　　　　　　　　５０７３－５０８１．

＠＠［１３］　　ＳＭＩＴＨ　ＪＧ，　ＣＯＮＮＥＬＬ　ＪＷ，　ＨＥＲＧＥＮＲＯＴＨＥＲ　ＰＭ．　Ｔｈｅ　

　　　　　　　　ｅｆｆｅｃｔ　ｏｆ　ｐｈｅｎｙｌｅｔｈｙｎｙｌ　ｔｅｒｍｉｎａｔｅｄ　ｉｍｉｄｅ　ｏｌｉｇｏｍｅｒ　ｍｏｌｅｃｕｌａｒ　　　　　　　　　ｗｅｉｇｈｔ　ｏｎ　ｔｈｅ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ　ｏｆ　ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓ．　Ｊ　Ｃｏｍｐｏｓ　Ｍａｔｅｒ，　２０００，

　　　　　　　　３４（７）　：６１４－６２８．

＠＠［１４］　　ＲＯＢＥＲＴＯ　Ｊ．　ＣＡＮＯ，　ＪＥＮＳＥＮ　ＢＪ．　Ｅｆｆｅｃｔ　ｏｆ　ｍｏｌｅｃｕｌａｒ　ｗｅｉｇｈｔ　

　　　　　　　　ｏｎ　ａｄｈｅｓｉｖｅ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｐｈｅｎｙｌｅｔｈｙｎｙｌ－ｔｅｒｍｉｎａｔｅｄ　ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ　

　　　　　　　　ＬＡＲＣＴＭ－ＰＥＴＩ－５．　ＮＡＳＡ，　１９９４　；　Ｒｅｐｏｒｔ　ＴＭ－　１９９４　－　１１１５５８．

＠＠［１５］　　　ＪＥＮＳＥＮ　ＢＪ，　ＣＨＡＮＧ　ＡＣ．　Ｓｙｎｔｈｅｓｉｓ　ａｎｄ　ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｚａｔｉｏｎ　ｏｆ　　　　　　　　　ｍｏｄｉｆｉｅｄ　ｐｈｅｎｙｌｅｔｈｙｎｙｌ　ｉｍｉｄｅｓ．　Ｈｉｇｈ　Ｐｅｒｆｏｒｍ　Ｐｏｌｙｍ，　１９９８，　１０

　　　　　　　　（２）　：１７５－　１８０．

＠＠［１６］　　ＣＯＮＮＥＬＬ　ＪＷ，　ＳＭＩＴＨ　ＪＧ，　ＨＥＲＧＥＮＲＯＴＨＥＲ　ＰＭ，　ＲＯＭ

　　　　　　　　ＭＥＬ　ＭＬ．　Ｎｅａｔ　ｒｅｓｉｎ，　ａｄｈｅｓｉｖｅ　ａｎｄ　ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ　ｏｆ　ｒｅ　　　　　　　　ａｃｔｉｖｅ　ａｄｄｉｔｉｖｅ／ＰＥＴＩ－５　ｂｌｅｎｄｓ．　Ｈｉｇｈ　Ｐｅｒｆｏｒｍ　Ｐｏｌｙｍ，　２０００，　１２

　　　　　　　　（２）　：３２３－３３３．

作者简介：霍海涛（１９８６－），男，博士研究生，主要从事聚酰亚胺胶黏剂

的研究，Ｅ－ｍａｉｌ：ｅｎｄｙｈｕｏ＠ｉｃｃａｓ．ａｃ．ｃｎ

范琳，研究员，主要从事聚酰亚胺材料的研究，联系地址：北京市海淀区中关村北一街２号，中科院化学所高技术材料实验室（　１００１９０），　Ｅ－ｍａｉｌ：　ｆａｎｌｉｎ＠ｉｃｃａｓ．　ａｃ．　ｃｎ

耐高温聚酰亚胺胶粘剂的研究进展

作者：作者单位：刊名：英文刊名：年，卷(期)：

霍海涛， 孙宏杰， 莫松， 杨士勇， 范琳， HUO Hai-tao， SUN Hong-jie， MO Song， YANG Shi-yong， FAN Lin

中国科学院化学研究所高技术材料实验室,北京,100190材料工程

Journal of Materials Engineering2010(z1)

本文链接：http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_clgc2010z1076.aspx