专利名称：射频同轴连接器焊接平台专利类型：实用新型专利发明人：蒋震勇
申请号：CN201921432470.X申请日：20190830公开号：CN211276854U公开日：20200818
摘要：本实用新型公开了射频同轴连接器焊接平台，属于电力通信技术领域，包括安装板，安装板上表面竖直设有两个导轨，每个导轨上分别滑动连接有一滑块，两个滑块上分别铰接有第一连杆，第一连杆远离滑块的一端铰接有第二连杆，第三连杆，安装板上位于两个导轨的外侧分别设有一挡板，第二连杆远离第一连杆的一端活动连接在挡板上，第三连杆远离第一连杆的一端连接有一升降板，升降板的上表面固连有下压杆，升降板的下表面与安装板之间设有弹性构件，下压杆的侧壁通过连接杆连接有一用于焊接射频同轴连接器的烙铁，安装板上位于烙铁的下方设有一用于放置射频同轴连接器的固定夹，解决了现有技术中焊接2M头时比较不便的问题。
申请人：镇江博互通科技有限公司
地址：212141 江苏省镇江市丹徒区辛丰镇辛丰开发区
国籍：CN
代理机构：南京创略知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：刘文艳
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容