一种芯片转移加工装置和方式[发明专利]

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专利名称：一种芯片转移加工装置和方式专利类型：发明专利发明人：李辉,王体,李俊强申请号：CN202010806919.5申请日：20200812公开号：CN111816597A公开日：20201023

摘要：本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种芯片转移加工装置和方式，包括第一转塔模组、第二转塔模组和载盘转塔模组，所述第一转塔模组的外表面设置有吸嘴支架机构，所述第一转塔模组的上端设置有直线下压机构，所述第一转塔模组的侧面设置有第二转塔模组，所述第一转塔模组的侧面设置有载盘转塔模组，所述载盘转塔模组的顶部设置有器件载盘装置。该芯片转移加工装置和方式，通过在机柜上设置第一转塔模组和第二转塔模组，同时设置载盘转塔模组，通过位置检测传感器进行定位，方便对电子芯片产品后段生产制造过程中的处理加工，视觉检测，电性测试，激光打印，产品分类，成品包装等生产工艺拓展与兼容，节省人力，提高了生产效率。

申请人：深圳市诺泰芯装备有限公司

地址：518000 广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区沙井万丰华丰创业园厂房1栋四层D座南侧

国籍：CN

代理机构：深圳市中联专利代理有限公司

代理人：李俊

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