专利名称：封装设备专利类型：实用新型专利
发明人：吴裕朝,刘艳,吴冠辰,庞哓东申请号：CN201320441960.2申请日：20130723公开号：CN203434130U公开日：20140212
摘要：本实用新型涉及一种封装设备，用于将LED芯片覆晶式封装在基板上。该封装设备包括：机台，其上能够放置有基板；固晶机，用于将LED芯片固接在置于机台上的基板上，并使LED芯片的正电极和负电极能够与基板上的导电图案电性接触；荧光层形成装置，用于在LED芯片的表面形成荧光层，其中LED芯片固接在置于机台上的基板上；以及加热单元，用于对基板进行加热。根据本实用新型实施例的封装设备使得覆晶封装LED芯片的全部工序能够在同一机台上完成，有效避免在工序转移过程中半成品被污染的问题，从而提高了覆晶封装LED芯片的良品率。
申请人：深圳市创唯星自动化设备有限公司
地址：518055 广东省深圳市南山区西丽街道阳光小区松白路1026号伟豪工业园2栋厂房A座501
国籍：CN
代理机构：北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：刘新宇
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