专利名称：封装设备专利类型：实用新型专利发明人：柯础新,杨坤宏,岳天兵申请号：CN202020069580.0申请日：20200113公开号：CN211296693U公开日：20200818
摘要：本实用新型提供了一种封装设备，封装设备包括：盖板上料机构，用于盖板上料；底座上料机构，用于底座上料；粘胶机构，用于为底座蘸取胶水；检测机构，用于检测盖板和底座是否粘贴合格；第一转盘机构，用于接收底座并将底座旋转至所述粘胶机构粘胶，还用于接收盖板并将盖板粘贴至底座；以及下料机构，用于从所述第一转盘机构接收经过所述检测机构检测后的产品。本实用新型提供的封装设备，能够将封装工序自动化，减小人力成本，提高封装效率，提高封装质量。
申请人：深圳市三一联光智能设备股份有限公司
地址：518000 广东省深圳市宝安区宝安大道与海城路交汇处劳动综合楼(德信商务中心)一至七楼(F7-22)
国籍：CN
代理机构：深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人：刘艳
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