(12)实用新型专利
(21)申请号 CN201820507674.4 (22)申请日 2018.04.11
(71)申请人 浙江大华技术股份有限公司
地址 310053 浙江省杭州市滨江区滨安路1187号
(10)申请公布号 CN208128635U
(43)申请公布日 2018.11.20
(72)发明人 宋圆圆;肖都军;陆振善;江勇;万年成;李浙伟;娄陆敬;朱晓菲;梁晓明;李莎 (74)专利代理机构 北京同达信恒知识产权代理有限公司
代理人 黄志华
(51)Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
()发明名称
一种表贴螺柱及电子元器件
(57)摘要
本实用新型公开了一种表贴螺柱及电子元
器件,用以解决现有技术中圆柱形的SMT表贴螺柱存在附锡面积小、与PCB连接时稳定性较差的问题。本实用新型提供的表贴螺柱包括螺柱主体,螺柱主体底面上具有一个定位销,还有多个向背离螺柱主体中心线的方向凸起的凸起部位,凸起部位的底面与螺柱主体的底面处于同一平面。在具体实施中,螺柱主体底面的定位销用于确定表贴螺柱在PCB板上的位置,螺柱主体底面
的凸起部位用于增大表贴螺柱在PCB板上的附锡面积。这种底面具有定位销和多个凸起部位的螺柱主体,在与PCB板焊接时增加了附锡面积,进而增强了螺柱主体与PCB板连接时的稳定性。
法律状态
法律状态公告日
2018-11-20
法律状态信息
授权
法律状态
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