一种粘合胶组合物、粘合胶组合物制程方法及封装结构[发明专利]

来源：六九路网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种粘合胶组合物、粘合胶组合物制程方法及封装

结构

专利类型：发明专利发明人：张霞,陈孝贤

申请号：CN202010065985.1申请日：20200120公开号：CN111171782A公开日：20200519

摘要：本申请实施例提供一种粘合胶组合物，该粘合胶组合物包括：预聚物、交联剂、粘结促进剂、无机颗粒物、纳米无机物、催化剂以及增粘剂。预聚物的质量百分比为70％至75％，交联剂的质量百分比为5％至8％，粘结促进剂的质量百分比为1％至5％，无机颗粒物的质量百分比为0.5％至1％，纳米无机物的质量百分比为3％至5％，催化剂的质量百分比为3％至5％，增粘剂的质量百分比为10％至15％。通过在粘合胶组合物中添加纳米无机物，将纳米无机物均匀分散于预聚物、交联剂、粘结促进剂以及增粘剂混合体系中，然后使纳米无机物固化，延长了水汽渗透路径，从而提升了胶材阻隔水汽的能力。并且，选取的纳米无机物导热性佳，可预防热积累引发的静电损伤。

申请人：TCL华星光电技术有限公司

地址：518132 广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号

国籍：CN

代理机构：深圳紫藤知识产权代理有限公司

代理人：杨艇要

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