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无损检测探伤一级培训计算公式汇总

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无损检测探伤Ⅰ级应用计算公式汇总(怀北)

1、 波长=声速/频率 =2、 近场区长度计算:

c fD2直探头 圆晶片 N= D圆晶片直径

4 方晶片 N=

A A方晶片面积

D2cos斜探头 圆晶片 N=×

4cos方晶片 N=

3、 指向角计算:

A×

cos折射角37探头修正系数0.92  =cos入射角70探头修正系数0.55≈57 a方晶片的边长(小) aa1圆晶片0sin1.22≈70 D圆晶片直径

DD4、声阻抗=介质密度×声速 Z=×C

1方晶片0sin1.08

5、声压、声强、声阻抗的关系式:

声压2P2 I= 声强=

2声阻抗2Z6、将两个回波高度的倍数差别换算成分贝(dB)表示的公式为:

dB =20㏒

h1 h1回波高度 h2基准回波高度 h27、绕射角计算: Sin=1.22

 D障碍物直径 Dmn20log2(mn)Bmn 两次回波相差的dB数

m-n m、n回波次数 B工件的厚度

8、衰减系数计算: 9、声压反射率用“r”表示:r=

Z2Z1 Z1第一介质的声阻抗 Z2第二介质的声阻抗

Z1Z2 声压透过率用“t”表示:t=

2Z2 Z1Z210、10、折射、反射、入射角计算:

折射角计算公式:sin1折射波声速C2×sin 折射角=sin1×sin入射角 C1入射波声速C1入射波声速×sin 入射角=sin1×sin折射角 C2折射波声速入射角计算公式:sin1'rS1C11入射波声速反射角计算公式:sin×sin 横/纵波反射角=sin×sin入射角

C1反射波声速rLC2C1C'111、反射和折射定律的表达式: = sinsinrsin12、临界角的计算公式:

Ⅰ 1sin1CL1 CL1第一介质的纵波声速 CL2第二介质的纵波声速 CL2CL1 CS1第一介质的横波声速 CS2第二介质的横波声速 CS2CS1 CL2Ⅱ 2sin1Ⅲ 3sin113、远场中入射声压: PP0 A 晶片面积 D2远场中大平底面声压: PP0 平底孔面积

4D21大平底面的反射声压: PBP0×=P0 d 球伤直径

422圆形或方形平面的反射声压:PP0长圆柱型缺陷的反射声压:PP0球形缺陷的反射声压: PdP0

 P0 平均声压

22d×  声程 322d  波长 4214、利用工件大平底面调整灵敏度:

2p=20lg 大平底面声程 dB20lgpB2利用平底孔试块调节灵敏度: 缺陷直径

dB20lgp=40lg 基准声程 p缺陷平底孔当量计算: dB4010  dB 基准缺陷与探测 缺陷的回波高度差dB值

指测缺陷声程

基准平底孔直径

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