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用于大电流测试的间距小于0.5mm的BTB模组

来源：六九路网

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）实用新型专利

（21）申请号 CN201921060879.3 （22）申请日 2019.07.08

（71）申请人深圳凯智通微电子技术有限公司

地址 518000 广东省深圳市宝安区福永街道稔田社区稔田工业区第14栋第二层

（10）申请公布号 CN210323125U

（43）申请公布日 2020.04.14

（72）发明人陈家锋;蒋伟;段超毅

（74）专利代理机构深圳市中科创为专利代理有限公司

代理人梁炎芳

（51）Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

（）发明名称

用于大电流测试的间距小于0．5mm的BTB模组

（57）摘要

本实用新型公开了用于大电流测试的间距

小于0.5mm的BTB模组，包括BTB中间连接件、两盖板及若干装配柱销，BTB中间连接件包括对称设置的两组装体，各组装体包括若干接触弹片和若干安装板，各安装板设置有与接触弹片适配的凹槽，接触弹片设于凹槽中，各安装板横向叠加于装配柱销上。本实用新型通过将BTB中间连接件设置为可拆结构，BTB中间连接件的安装板与一个接触弹片适配，接触弹片类别可根据测试

需要而进行更换，接触弹片可实现SMT封装和DIP封装，接触弹片也可以直接与PCB板表面接触，各相邻的两接触弹片靠的非常近，减小整个BTB中间连接件的体积，结构简单，适用范围广。

法律状态

法律状态公告日

2020-04-14

法律状态信息

授权

法律状态

授权

权利要求说明书

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说明书

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