专利名称:电路装置及其制造方法专利类型:发明专利
发明人:五十岚优助,高草木宣久,坂野纯,坂本则明申请号:CN200310122358.3申请日:20031219公开号:CN1516537A公开日:20040728
摘要:一种电路装置及其制造方法,在将导电图案11相互分离的分离槽41的侧面形成蜂腰部19,使导电图案11和绝缘性树脂13的附着性提高。电路装置10如下构成,其包括:导电图案11,其利用分离槽41分离;电路元件12,其固定在导电图案11上;绝缘性树脂13,露出导电图案11的背面,覆盖电路元件12及导电图案11,且填充在分离槽41中,另外,在分离槽41侧面形成蜂腰部19。在蜂腰部19,宽度比其它位置的分离槽41更窄。因此,利用在蜂腰部19上附着绝缘性树脂13可提高绝缘性树脂13和导电图案11的附着性。
申请人:三洋电机株式会社,关东三洋半导体股份有限公司
地址:日本大阪府
国籍:JP
代理机构:北京市柳沈律师事务所
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