专利名称:CPU电脑散热器改良构造专利类型:实用新型专利发明人:李振彬
申请号:CN01231638.5申请日:20010717公开号:CN2529300Y公开日:20030101
摘要:本实用新型提供一种CPU电脑散热器改良构造,其组装于电脑主机板上用于对CPU的散热,其主要包括:底部可与微处理器CPU的顶面相接触的基座,及设于基座顶面的复数散热鳍片;该散热器的复数散热鳍片是以金履薄片连续弯折而成,而其中的每一散热鳍片折成“V”字形,并于各鳍片底端具有一连接面,以其接触面固定于基座上且使各相邻接触面紧密接速,再加各鳍片上以垂直方向横切有数道细缝。进一步,该散热鳍片的顶端切开设置而使两散热面贴合在一起的鳍片分成二片,据上述构造,可提高其通风效果及增加散热面积的功效。
申请人:赐得利企业有限公司
地址:省台北县
国籍:CN
代理机构:北京三友知识产权代理有限公司
代理人:马娅佳
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