编辑：DD摘要:导读：工程上选择整流桥堆常常会有两个选择，一是先定下桥堆的尺寸再设计电源板，二是先设计电源板再定桥堆。相比较而言，大多数工程师会选择第二种，因为一块电源板上并不是只有一种导读：工程上选择整流桥堆常常会有两个选择，一是先定下桥堆的尺寸再设计电源板，二是先设计电源板再定桥堆。相比较而言，大多数工程师会选择第二种，因为一块电源板上并不是只有一种元器件，如果每件元器件的尺寸都要先定下来，电源板的设计就会变得很复杂。但是这样做也经常会遇到元器件尺寸不合适的情况。今天要讲的就是我们常遇到的难题：桥堆KBL封装的尺寸太大，电源板的尺寸不合适，来吧，来试试ASEMI半导体GBU606。GBU606是一款薄至3.36mm的整流桥，相比KBL封装的5.98mm，GBU606是属于超薄型的整流桥。但是尺寸小了，会不会芯片也小了呢？放心吧，绝对不对。ASEMI半导体研发团队虽然在设计GBU606的厚度上，改变了以往厚实的身躯，但是在功率上，ASEMI半导体研发团队依然能做到不改变它原有的功率。ASEMI半导体同以往一样仍然采用波峰GPP晶圆芯片，在芯片大小上保持着跟KBL封装一样的大小84MIL，使GBU606在超薄的小个子下具有相同的功率却又不会失去应有的稳定性能。下面给大家看下这两款型号的全部尺寸规格，是否合适，您可以自行定夺~GBU606，它的电性参数为6A600V，即最大正向电流为6安培，反向峰值耐压是600伏；这两个电性参数数值是采购专员首要关注的参数，ASEMI生产严格按照行业标准规格要求，生产出来的整流桥经18道检验检测，足电流足耐压；采用的进口波峰GPP大芯片，足足有88mil，保证了整流桥在电路工作中的稳定性，不炸机，更安全！GBU606产品还有一个特点优势，那就是它所采用的GBU-4封装，厚度仅仅只有4.83mm，散热性能佳；引脚采用优质进口99.99％的无氧铜，抗弯曲、抗氧化、高导电性。
