电子部件安装用装置[实用新型专利]

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专利名称：电子部件安装用装置专利类型：实用新型专利发明人：山崎登,木村知博申请号：CN201220300006.7申请日：20120620公开号：CN202759740U公开日：20130227

摘要：一种电子部件安装用装置，在通过曲面模型近似基板的翘曲变形而校正作业高度的方式中，能够同时提高作业高度的近似精度和生产性。以通过夹紧机构使两边的侧端部在上下方向上被位置的矩形状的基板（3）为对象，在通过曲面模型近似基板（3）的翘曲变形而校正作业高度的方式中，基于测定基板（3）所设定的预定的测定点（Pm）的高度而求出高度测定数据和预先求出按压构件（2b）的位置面的高度而存储的固定数据即面高度数据(Hf1~10)来运算四次曲面模型。由此，能够使近似精度提高，并且能够使必要的高度测定点的数量减少而缩短高度测定的所需时间。

申请人：松下电器产业株式会社

地址：日本大阪

国籍：JP

代理机构：中原信达知识产权代理有限责任公司

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