专利名称：一种自动化集成电路生产用封装设备专利类型：实用新型专利发明人：吴桂泉
申请号：CN202022768207.7申请日：20201126公开号：CN213184257U公开日：20210511
摘要：本实用新型涉及集成电路生产技术领域，且公开了一种自动化集成电路生产用封装设备，包括底板，所述底板的顶部栓接有箱体，所述箱体内壁的底部栓接有电机，所述电机的输出端通过联轴器栓接有两个传动轮，所述箱体内壁的正面与背面的两侧均转动连接有转动杆，所述转动杆的表面与传动轮的表面通过皮带固定套接，所述转动杆的表面栓接有齿轮；通过设计电机、传动轮、转动杆、齿轮、齿杆、升降板、推杆和移动板，能够固定不同型号大小线路板，便于对集成线路进行封装的工作，有效减少成本上的浪费，通过设计凹槽、连接杆、L型板和复位弹簧，能够固定时保护线路板，不会使得夹持力度过大，而导致线路变会被损坏。
申请人：深圳龙芯半导体科技有限公司
地址：518000 广东省深圳市龙华区龙华街道玉翠社区昌永路和平工业园B号1层、2层
国籍：CN
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容