芯片的封装

一、DIP封装

1.DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等

2.DIP封装具有以下特点：

(1)适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

(2)芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

(3)最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 二、QFP封装

1.这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。 2.QFP封装具有以下特点：

(1)该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；

(2)其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用； (3)该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。 封装:QFP/TQFP/PQFP/LQFP/CQFP IC测试座/老化测试插座Pitch:0.4mm,0.5mm,0.635mm,0.65mm,0.8mm,1.0mm 三、PFP封装

1.该技术的英文全称为Plastic Flat Package，中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

2.PFP封装特点：

(1)该技术与上面的QFP技术基本相似，只是外观的封装形状不同而已。 四、PGA封装

1.该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。 2.PGA封装特点：

(1)为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF 2.CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 (2)该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。 五、BGA封装 1.BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面

积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

2.BGA封装具有以下特点：

(1)I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率 虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能 (2)信号传输延迟小，适应频率大大提高 (3)组装可用共面焊接，可靠性大大提高 六、DIC(dualin-lineceramicpackage)

1.陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). 七、DIL(dualin-line)

1.DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 八、DIP(dualin-linepackage)

1.双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。 九、DSO(dualsmallout-lint)

1.双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。 十、DICP(dualtapecarrierpackage)

1.双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP命名为DTP。 十一、对芯片封装的新认识：

集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。因此，对于集成电路的制造者和使用者，除了掌握各类集成电路的性能参数和识别引线排列外，还要对集成电路各种封装的外形尺寸、公差配合、结构特点和封装材料等知识有一个系统的认识和了解。以便使集成电路制造者不因选用封装不当而降低集成电路性能;也使集成电路使用者在采用集成电路进行整机设计和组装时，合理进行平面布局、空间占用，做到选型恰当、应用合理。