专利名称：基于真空电渗复合预压法的软土地基加固方法专利类型：发明专利发明人：张志铁
申请号：CN200810024511.1申请日：20080326公开号：CN101245592A公开日：20080820
摘要：本发明针对现有的真空预压法处理超细土颗粒为主体的软土地基时存在的有效抽真空时间短、施工周期长、加固后场地软土的强度不高的问题，发明一种基于真空电渗复合预压法的软土地基加固方法，它包括以下步骤：(1)采用真空预压法对场地软土作一次加固；(2)采用真空预压联合电渗法对场地软土作二次加固；(3)最后进行振动碾压和场地平整；本发明具有固结指标高，性价比好，施工工期短的优点。
申请人：张志铁
地址：210098 江苏省南京市西康路1-8号河海大厦1103室
国籍：CN
代理机构：南京天华专利代理有限责任公司
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