专利名称：一种晶圆键合装置专利类型：实用新型专利发明人：朱鸷,付辉
申请号：CN201821207230.5申请日：20180727公开号：CN208507635U公开日：20190215
摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆键合装置，包括载具、真空键合室和传送机构，载具上设置有若干定位组件，定位组件被配置为能够对晶圆的外形进行定位；真空键合室中设置有若干键合组件，键合组件与定位组件一一对应，键合组件被配置为能够对晶圆进行键合；传送机构可移动的设置在真空键合室外，传送机构被配置为能够将载具传入或传出真空键合室。载具上设置的定位组件基于晶圆的外形对晶圆进行定位，以实现晶圆键合前的对准，省去了晶圆在对准机上的对准工序，结构得到简化，操作及控制简便，且一个载具上可以同时放置多片晶圆，实现了一个键合周期可以完成多片晶圆的键合，有效提高了键合的产率及效率，降低了能耗。
申请人：上海微电子装备(集团)股份有限公司
地址：201203 上海市浦东新区自由贸易试验区张东路1525号
国籍：CN
代理机构：北京品源专利代理有限公司
代理人：胡彬
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