一种新型半导体封装模具及封装装置[实用新型专利]

来源：六九路网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种新型半导体封装模具及封装装置专利类型：实用新型专利发明人：房波

申请号：CN201920826112.0申请日：20190603公开号：CN209607697U公开日：20191108

摘要：本实用新型涉及封装设备技术领域，且公开了一种新型半导体封装模具及封装装置，解决了目前市场上的封装模具，在强大的注塑压力下，基板和芯片会发生变形，造成芯片或基板的断裂，从而造成产品功能的失效的问题，其包括上模块，所述上模块底部开设有容量腔，上模块底部远离容量腔的一侧开设有上型腔，上模块底部设置有下模块，本实用新型，通过设置有缓冲弹簧、伸缩杆、放置台与滑槽，在注塑时会产生较大的注塑压，此时压力会对放置台进行挤压，这样放置会起到一定缓冲效果，然后放置台会对缓冲弹簧和伸缩杆进行一定的挤压，这样又进行了一侧缓冲保护，这样很好的避免了在强大的注塑压力下，基板和芯片会发生变形。

申请人：青岛众城精密模具有限公司

地址：266000 山东省青岛市李沧区瑞金路29号-6

国籍：CN

更多信息请下载全文后查看

因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容

查看全文