专利名称：导流洞快速封堵结构及其封堵方法专利类型：发明专利
发明人：张超,付峥,李玉珠,何兴勇,张有山申请号：CN201610334502.7申请日：20160519公开号：CN105839604A公开日：20160810
摘要：本发明公开了一种缩短工期的导流洞快速封堵结构。本发明提供了一种包括导流洞和封堵体，所述导流洞包括直洞段和楔形体段，所述封堵体包括临时堵头和永久堵头，所述临时堵头位于永久堵头与导流洞的进水口之间，所述永久堵头由位于下部的初期蓄水堵头和位于上部的正常蓄水堵头构成。通过将永久堵头分成初期蓄水堵头和正常蓄水堵头，这使得永久堵头可以通过两个阶段分别施工，即首先浇筑施工完临时堵头与初期蓄水堵头后即可开始初期蓄水，而在初期蓄水的时候又能进行正常蓄水堵头的浇筑施工，这种结构可以使得初期蓄水能够提前进行，这样就实现了高水头条件下导流洞的快速封堵，提早了水电站首台机组初期发电的时间。
申请人：中国电建集团成都勘测设计研究院有限公司
地址：610072 四川省成都市青羊区浣花北路一号
国籍：CN
代理机构：成都虹桥专利事务所(普通合伙)
代理人：许泽伟
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