一、概念题(每个3分,共30分)
致密度 本征半导体 肖特基缺陷 共格应变 克根达尔效应 重构型相变 有序-无序相变 失稳分解 组织 晶胞 二、简答题(每题10分,共50分)。
1、何谓玻璃?从内部原子排列和性能上看,非晶态和晶态物质主要区别何在? 2、比较孪生与滑移的相同点和不同点。 3、解释刃型位错的结构特点。
4、列举固态烧结初期各种可能的传质途径(包括物质来源、抵达部位、扩散途径),并分析哪几种不会引起坯体的收缩和气孔的消除。
5、试述结晶相变的热力学条件、动力学条件、能量及结构条件。 三、计算、画图分析题(每题10分,共20分)。
1、在立方晶胞中绘出(001),(111),(112)晶面及[101],[112]晶向,并写出晶面族{112}所包含的晶面,晶向族<111>所包含的晶向。
2、已知500C时,Al在Cu中的扩散系数为2.610 m/s,而1000C时则为1.610 m/s; (1)试根据阿累尼乌斯公式求出D0和Q值(玻尔兹曼常数k13.810 (2)求在750C时的扩散系数D。 四、综合分析题(共50分)
1、已知fcc中有位错反应:
24-17
2
-12
2
J/K);
aaa101+121→111,从能量关系判断上述反应
326能否进行,为什么?试判断反应试中各属何种位错?反应后生成的新位错能否在滑移面上运动?(15分)
2、根据图所示Pb-Sn二元共晶相图分析和解答下列问题:(20分)
(1)分析合金Ⅰ的平衡结晶过程和室温组织,并计算室温下相的相对量; (2)快冷条件下,合金Ⅰ的组织有何不同,并分析原因;
(3)平衡条件下,如果希望得到共晶组织和10%的初生β的合金,求该合金的成分。 (4)画出合金Ⅰ在平衡条件下的室温组织示意图。
3、如何区分冷、热加工?从显微组织上如何区分动、静态回复和动、静态再结晶?并解释下列实际问题:用一冷拉钢丝绳吊装一大型工件入炉,并随工件一起加热到1000℃,加热完毕后,当吊出工件时,钢丝绳发生断裂,试分析钢丝绳断裂原因。(15分)
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