专利名称：基于拼装式地暖层的装配式住宅供暖温控系统及其
施工方法
专利类型：发明专利
发明人：黄大荣,金强,苏跃,赵栋,梁曦申请号：CN201711005706.7申请日：20171025公开号：CN107842902A公开日：20180327
摘要：本发明公开了一种基于拼装式地暖层的装配式住宅供暖温控系统，包括温控器模块、以房间为单位的地暖系统、以及安装在每个房间内的人体检测传感器和温度传感器，温控器模块根据人体检测传感器的检测结果控制每个房间地暖系统的通断根据温度传感器检测结果控制每个房间地暖系统的温度；所述地暖系统包括由下而上铺设在混凝土板上的隔热层、拼装式地暖层、常温相变保温材料层；拼装式地暖层是由若干地暖块拼制而成，每一个地暖块中心设置通孔，通孔内安装地暖系统的发热元件；本发明可以实现单一房间的地暖控制并实现人员检测供暖，可以在人离开房间后关闭地暖系统，同时还能有效避免地暖线的损坏。
申请人：重庆交通大学
地址：400074 重庆市南岸区学府大道66号
国籍：CN
代理机构：北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：汤东凤
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